安普(郑州)抛光材料生产厂家

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洛阳封釉抛光液销售,绿色环保,专业为民

2021-09-15 10:33:01  830次浏览 次浏览
价 格:面议

多晶金刚石抛光液多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分,配合高分散性配方,可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。

水磨石抛光液其以造价低廉,形状颜色可控,施工方便等优点,广泛应用于公共场所及生产车间、仓库厂房、教室等,然而,由于目前施工技术沿用旧式方法的粗糙打磨,加上水磨石粗磨后毛细孔的粗大,易藏污纳垢,易被磨损和各种水性、油性污渍渗透,导致表面风化剥离,起尘,出现细小孔洞和污染。就算定期清洗上蜡也不能根本上解决问题。

多晶金刚石抛光液

多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分,配合高分散性配方,可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。

化学机械抛光:

这两个概念主要出半导体加工过程中,初的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损伤是极其严重的。直到60年代末,一种新的抛光技术——化学机械抛光技术(CMP Chemical Mechanical Polishing )取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势:单纯的化学抛光,抛光速率较快,表面光洁度高,损伤低,平整性好,但表面平整度和平行度差,抛光后表面一致性差;单纯的机械抛光表面一致性好,表面平整度高,但表面光洁度差,损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面,又可以得到较高的抛光速率,得到的平整度比其他方法高两个数量级,是能够实现全局平面化的有效方法。

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