多晶金刚石抛光液多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。

氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。

广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。

对光泽来说，芳香族，脂肪族差。此性质受固化温度的影响，随温度升高，光泽变好。至于柔软性，官能基间距离长的聚酰胺更优良一些，而交联密度高的芳香胺则差。耐热性与柔软性正好相反，而粘接性则与柔软性一致。耐药品性（耐酸性）受化学结构影响，芳香族比较优良，脂肪胺和聚酰胺则易受化学药品腐蚀。耐水性受官能基质量浓度的支配，官能基质量浓度低、疏水度高的聚酰胺类更耐水，而官能基质量浓度高的芳香族则差一些。

使用方法：

1） 先将水磨石地面沙粒，灰尘，蜡质及其他涂层清除干净，水磨石地面需翻新到2000＃以上，然后冲洗地面，吸干或刮干水分，并充分干燥地面。

2） 再将晶面剂按每平方8-15克的用量喷洒于地面，每次处理面积以1-2平方米为佳，配合专业翻新晶面机及合适的重压，采用钢丝垫、红垫或纳米垫将之均匀涂开，打磨至通透晶亮效果。

3） 日常保养，建议用PH值在5-7范围的中性清洁剂清洗，或使用清水清洗。